17 de febrero de 2025

La rugosidad de la superficie de la placa de circuito impreso afecta a la adherencia, la conductividad y el rendimiento general. Una abrasión excesiva puede dañar las trazas, reducir la adherencia de los componentes o crear irregularidades que provoquen fallos de funcionamiento. El uso de un abrasivo adecuado garantiza la uniformidad y precisión de la limpieza sin comprometer la estructura de la superficie.

Los distintos medios abrasivos ofrecen ventajas e inconvenientes únicos para la limpieza de PCB. Comprender sus aplicaciones específicas puede ayudar a los fabricantes a optimizar sus procesos en términos de eficacia y calidad. A continuación se ofrece un análisis comparativo de las opciones más utilizadas:

Para conseguir unos resultados óptimos de limpieza y acabado, hay que tener en cuenta varios factores, como la rentabilidad, la velocidad de producción y el impacto del proceso de limpieza en la durabilidad de las placas de circuito impreso.

• Chorreado a baja presión (20-40 psi) para evitar daños en los componentes frágiles de la placa de circuito impreso.
• Medios finos (tamaño de malla 80-200) garantiza una limpieza de precisión sin abrasión excesiva.

• Chorreado húmedo: Utiliza una suspensión a base de agua para minimizar el calor y la acumulación de electricidad estática, reduciendo el riesgo de daños.
• Chorreado en seco: Preferido para aplicaciones de limpieza rápida, pero requiere un control cuidadoso de la presión para evitar la erosión de la superficie.

Un fabricante de placas de circuito impreso se enfrentaba a problemas de adherencia con el chapado en oro debido a la contaminación de la superficie. Mediante el uso de óxido de aluminio fino en baja presiónCon la aplicación de la tecnología de revestimiento, consiguieron una superficie uniforme, lo que mejoró la adherencia del revestimiento sin dañar las trazas de los circuitos.

Una cadena de montaje de componentes electrónicos necesitaba un método eficaz para eliminar los residuos de fundente sin dañar los componentes sensibles. Granallado de medios plásticos se eligió por sus propiedades no conductoras y su acción limpiadora suave, que garantiza la eliminación completa de los residuos preservando la integridad de las placas de circuito impreso.

La elección del medio abrasivo adecuado para la limpieza de PCB depende del tipo de material, el nivel de contaminación y el acabado superficial requerido. A continuación se muestra un diagrama de flujo de toma de decisiones para guiar a los usuarios en la selección del abrasivo más adecuado para sus necesidades. Para obtener resultados óptimos:

• Cuentas de vidrio son adecuados para la limpieza general y los acabados lisos.
• Óxido de aluminio es ideal para la eliminación de óxido y la preparación de superficies, pero debe utilizarse con precaución.
• Soportes de plástico proporciona una limpieza segura de los componentes electrónicos sensibles.

La coherencia en los parámetros de granallado y la selección adecuada del abrasivo son fundamentales para mantener la alta calidad de las placas de circuito impreso en producción. Al conocer las ventajas y limitaciones de los distintos abrasivos, los fabricantes pueden obtener unos resultados de limpieza y acabado superiores, preservando al mismo tiempo la funcionalidad de las placas de circuito impreso.