極低温デフラッシュメディア

極低温デフラッシュメディア-PCは、ポリカーボネートモノフィラメントから成る高性能サンドブラスト粒子です。金型、プラスチック、ゴム、複合材料などのバリ除去に広く使用されています。低温および常温のサンドブラスト作業に使用できます。

製品について

MIL-P-85891A規格に適合

デリケートな素材のバリ取り用極低温研磨メディア。
工業用低温脱脂媒体。
効率的な極低温表面処理用のポリカーボネート製ブラスト媒体。
複雑な部品の洗浄に適した、耐久性のある極低温デフラッシングビーズ。
精密な表面処理用の低温研磨メディア。
低温デフラッシング用ポリカーボネートブラスト媒体。
低温デフラッシング用ポリカーボネートブラスト媒体。
精密な表面処理用の低温研磨メディア。
複雑な部品の洗浄に適した、耐久性のある極低温デフラッシングビーズ。
効率的な極低温表面処理用のポリカーボネート製ブラスト媒体。
工業用低温脱脂媒体。
デリケートな素材のバリ取り用極低温研磨メディア。

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| 特徴

| 特徴

  • マイナス80度の作業環境にも耐える。
  • 効率的な操作で、処理サイクルを大幅に短縮。
  • PA6よりも複雑な形状や頑固なバリのあるワークに適している。
  • 衝撃強度が非常に高く、高速サンドブラスト下での耐久性が高い。
  • 装置の摩耗や目詰まりを防ぐため、メディアサイズを均一にします。
  • 無毒で埃を残さない。
  • 液体窒素クライオフィニッシングマシンと併用することで、人件費を節約できる。
  • ISO9001およびISO14001の認証を取得。
- マイナス80度の作業環境にも耐える。
- 効率的な操作で、処理サイクルを大幅に短縮。
- PA6よりも複雑な形状や頑固なバリのあるワークに適している。
- 衝撃強度が非常に高く、高速サンドブラスト下での耐久性が高い。
- 装置の摩耗や目詰まりを防ぐため、メディアサイズを均一にします。
- 無毒で埃を残さない。
- 液体窒素クライオフィニッシングマシンと併用することで、人件費を節約できる。
- ISO9001およびISO14001の認証を取得。
極低温デフラッシュメディア-PC
素材の質感 ポリカーボネート+帯電防止
穀物形状 円柱／六面体
粒子の色 半透明ミルキーホワイト/イエロー/レッド/グリーン
真比重 1.461-1.53
かさ密度 0.93-0.96g/cm³
ストレッチ力 750kg/cm²
曲げ応力 1000kg/cm²
吸水率 23 1.8
成形収縮率 1.2-1.5
表面抵抗率 <109
エイチディーティー 205℃
融点 220℃
匂い 無臭
鉄分 0.05
利用可能なサイズ
名称 インチ ミリメートル
縦×横×対角線 縦×横×対角線
PC-60 .060 x .060 x .085 1.52 x 1.52 x 2.15
PC-45 .045 x .045 x .063 1.14 x 1.14 x 1.61
PC-30 .030 x .030 x .042 0.76 x 0.76 x 1.07
PC-25 .025 x .025 x .035 0.625 x 0.625 x 0.875
PC-20 .020 x .020 x .028 0.50 x 0.50 x 0.72
極低温デフラッシュメディア-PC
素材の質感 ポリカーボネート+帯電防止
穀物形状 円柱／六面体
粒子の色 半透明ミルキーホワイト/イエロー/レッド/グリーン
真比重 1.461-1.53
かさ密度 0.93-0.96g/cm³
ストレッチ力 750kg/cm²
曲げ応力 1000kg/cm²
吸水率 23 1.8
成形収縮率 1.2-1.5
表面抵抗率 <109
エイチディーティー 205℃
融点 220℃
匂い 無臭
鉄分 0.05
利用可能なサイズ
名称 インチ ミリメートル
縦×横×対角線 縦×横×対角線
PC-60 .060 x .060 x .085 1.52 x 1.52 x 2.15
PC-45 .045 x .045 x .063 1.14 x 1.14 x 1.61
PC-30 .030 x .030 x .042 0.76 x 0.76 x 1.07
PC-25 .025 x .025 x .035 0.625 x 0.625 x 0.875
PC-20 .020 x .020 x .028 0.50 x 0.50 x 0.72

| アプリケーション

| アプリケーション

  • 回路基板、センサー、その他の部品のバリを取り除く；
  • 電子部品の表面クリーニングとバリ取り；
  • ランプハウジング、シール、インストルメントパネルの部品からバリを取り除く；
  • アルミニウム合金やチタン合金などの宇宙船部品のバリ取り；
  • 光学部品のバリ取りを行い、表面を滑らかに保つ。
- 回路基板、センサー、その他の部品のバリを取り除く；
- 電子部品の表面クリーニングとバリ取り；
- ランプハウジング、シール、インストルメントパネルの部品からバリを取り除く；
- アルミニウム合金やチタン合金などの宇宙船部品のバリ取り；
- 光学部品のバリ取りを行い、表面を滑らかに保つ；
極低温脱脂媒体によるアルミニウム合金の表面改質。

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