Februar 17, 2025

Die Rauheit der Leiterplattenoberfläche wirkt sich auf Haftung, Leitfähigkeit und Gesamtleistung aus. Übermäßiger Abrieb kann Leiterbahnen beschädigen, die Haftung von Bauteilen verringern oder Unregelmäßigkeiten verursachen, die zu Fehlfunktionen führen. Die Verwendung eines geeigneten Schleifmittels gewährleistet Gleichmäßigkeit und Präzision bei der Reinigung, ohne die Oberflächenstruktur zu beeinträchtigen.

Verschiedene Strahlmittel bieten einzigartige Vor- und Nachteile für die Leiterplattenreinigung. Die Kenntnis ihrer spezifischen Anwendungen kann den Herstellern helfen, ihre Prozesse hinsichtlich Effizienz und Qualität zu optimieren. Im Folgenden finden Sie eine vergleichende Analyse der häufig verwendeten Optionen:

Um optimale Reinigungs- und Veredelungsergebnisse zu erzielen, müssen mehrere Faktoren berücksichtigt werden, darunter Kosteneffizienz, Produktionsgeschwindigkeit und die Auswirkungen des Reinigungsprozesses auf die Haltbarkeit der Leiterplatten.

• Niederdruck-Strahlen (20-40 psi) wird empfohlen, um Schäden an empfindlichen PCB-Komponenten zu vermeiden.
• Feine Medien (80-200 Maschenweite) gewährleistet eine präzise Reinigung ohne übermäßigen Abrieb.

• Nasses Strahlen: Verwendet eine Suspension auf Wasserbasis, um Hitze und statische Aufladung zu minimieren und das Risiko von Schäden zu verringern.
• Trockenes Strahlen: Bevorzugt für schnelle Reinigungsanwendungen, erfordert jedoch eine sorgfältige Druckkontrolle, um Oberflächenerosion zu vermeiden.

Ein Leiterplattenhersteller hatte aufgrund von Oberflächenverunreinigungen Probleme mit der Haftung der Goldbeschichtung. Durch die Verwendung von feines Aluminiumoxid unter NiederdruckSie erzielten eine gleichmäßige Oberfläche, was zu einer verbesserten Haftung der Beschichtung ohne Beschädigung der Leiterbahnen führte.

Eine Elektronik-Montagelinie benötigte eine wirksame Methode zur Entfernung von Flussmittelrückständen, ohne empfindliche Bauteile zu beschädigen. Kunststoff-Strahlmittel wurde aufgrund seiner nichtleitenden Eigenschaften und seiner sanften Reinigungswirkung ausgewählt, die eine vollständige Entfernung von Rückständen bei gleichzeitiger Wahrung der Leiterplattenintegrität gewährleistet.

Die Wahl des richtigen Schleifmittels für die Leiterplattenreinigung hängt von der Materialart, dem Verschmutzungsgrad und der gewünschten Oberflächengüte ab. Nachfolgend finden Sie ein Flussdiagramm zur Entscheidungsfindung, das Ihnen bei der Auswahl des für Ihre Bedürfnisse am besten geeigneten Strahlmittels hilft. Für optimale Ergebnisse:

• Glasperlen sind für die allgemeine Reinigung und glatte Oberflächen geeignet.
• Aluminiumoxid ist ideal für die Entfernung von Oxyden und die Oberflächenvorbereitung, sollte aber mit Bedacht eingesetzt werden.
• Plastische Medien bietet eine sichere Reinigung für empfindliche elektronische Bauteile.

Konsistenz bei den Strahlparametern und die richtige Auswahl der Strahlmittel sind der Schlüssel zur Aufrechterhaltung der Qualität von Leiterplatten in der Produktion. Wenn die Hersteller die Vorteile und Grenzen der verschiedenen Strahlmittel kennen, können sie hervorragende Reinigungs- und Endbearbeitungsergebnisse erzielen und gleichzeitig die Funktionalität der Leiterplatten erhalten.